前几天搞了一个我觉得条件还不够极端，这次上了更极端的冷却手段。
献上结果Geekbench6:单核1339，多核4248（图一）。成功超越常温模式下的麒麟9000[欢呼]
采用的条件：-10℃冰块直触冷却（图2、3），先把机身温度冰镇到接近5℃。因为开跑后冰块冷凝水会导致屏幕误触，所以开跑后加一层纸巾吸水（图4）。用热成像验证纸巾不太影响温度的传递。
跑完一轮换冰块等机身等却到5℃再跑，持续5次取最高分（只跑了5轮因为冰块用完了）。其他条件不变：背面的半导体散热底座依然开启，充满电后接原装充电器供电，功耗测试忘了记录了，跑分中途看了一眼USB功率计好像16w左右，之前峰值18w，难道因为低温电阻降低了？
之前半导体制冷加风扇直吹屏幕跑分为：单核1340，多核4130，多核提升3%左右[t耐克嘴]。差不多应该是极限了，后面想再高估计的ROOT后拉频率，再上液氮什么的了。这就是所谓的边界效应吧。[阴险]
有人建议我丢冰箱冷冻室我怕玻璃炸裂没有采纳。这个方法估计和丢冰箱差不多了吧，就是比较费纸和冰块。
补充一个：常温电池模式GB6的多核3850，禁用超线程多核3281。单核都是1200左右。
最后补一个极客湾测的各种热门SOC的GB6多核跑分数据（图5），供大家参考（因该是常温状态的跑分）。
