印前优先，扫描版也可。 书籍名称： 半导体先进封装技术 开本： 16开 作者： [美]刘汉诚（John H. Lau） 定价： 189.00 ISBN号： 9787111730941 出版时间： 2023-09-04 出版社： 机械工业出版社 印刷时间： 2023-09-04 版次： 1 印次： 1 半导体, 技术
