9月18日,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD,计划2026年一季度上市。徐直军称,其将成为大型机、小型机终结者。此外,华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 华为, 节点