而骁龙底层驱动含有很多闭源blob,跟内核版本会有绑定,那么就只能冻结内核版本到高通提供的lts版本,然后把驱动移植到这个版本的内核,工作量会更大,估计要后期了。当然只要钱到位,US不限制的话,高通也是可以给某个版本的bsp源码,甚至直接给你适配到某个内核版本的,但是现在的大环境下很难说。
我个人觉得国产Soc适配可能会比高通的更快些,比如展讯和瑞芯微,两者的bsp源码中的闭源blob较少,而且还提供对多个lts版本内核的驱动支持和bsp,加上国内应该会扶持国产,所以应该比高通,联发科的适配起来更容易些。其实从open harmony的开发版就可见端倪了,最早是华为自己的麒麟系列先适配,然后是瑞芯微,再之后是展锐,龙芯等等,高通的据我所知只有第三方的一加6t了。具体的硬件适配流程和难点分析可以看开发者手机的南向开发教程,可以提供一定的参考价值。所以啊,这波是利好瑞芯微,展讯,龙芯等这些国产芯片,我觉得可以蹲蹲国产芯片的山寨机(不过这也是有前提的,要么厂家提供了内核源码,要么得有巨佬愿意在泄漏的BSP源码基础上适配特定机型的驱动,虽然网上既有教程也有其他机型可以拿来抄的驱动,但是如何把他们整合到一起才是难点)开HarmonyOS Next[受虐滑稽]。
还有就是我的一个推测,适配高通困难可能也和高通限制EL2层有关系。Harmony OS Next可能在技术上需要使用虚拟化技术,用以实现虚拟机跑Android或者Linux,但是像KVM/XEN这种基于Aarch64的硬件虚拟化方案需要让VMM跑在EL2,而由于安全问题高通限制了对EL2的访问,只有高通自己的能跑在EL2,Host OS只能跑在EL1,目前还没法使用类似KVM的这种虚拟化方案,所以就搁置了对骁龙的支持。当然,具体情况还是要等研究过实机才知道。