华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东今日对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列（暂命名）”PC平台的产品推向市场。 终端, 华为, 备胎
