折中方案出来了,骁龙芯片华为机型大概

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作者:honor拥护者   
折中方案出来了,骁龙芯片华为机型大概率采用双框架鸿蒙next版本,感觉纯度不高啊,主观猜测华为对麒麟芯片的自家优化,很难放在骁龙机器上面,可能这也是不得已而为之的办法。至少比之前猜测的无next消息来的好。具体性能表现还是要看后续实测,因为华为对待系统更新还蛮上心的。但是我最感兴趣的还是年底的m70pro 如果有5nm工艺 对于华为粉那真可以闭眼入了。   @数码闲聊分站 @匿名游客 @柳溪学长Vcn

华为, 麒麟, 鸿蒙

user282   
按照短板原理,双框架的鸿蒙 5.0 性能恐怕既不如纯血鸿蒙,也不如纯血安卓
汣珂   
中芯国际拿头整5nm 从尼德兰拉机器回来是吧?
给我打钱啊   
[doge呵斥]那我的matepad11 2021 款还能继续喝汤
柳溪学长Vcn   
[doge]纯鸿蒙next真的好吗
星尘小魔女   
高通的用户加起来肯定也不少,这些用户让他们接着用“双框架”也不利于鸿蒙生态的推广,应该统一都用原生鸿蒙应用,而且又不一定一定要原生适配,也可以是以aosp为底层的虚拟机方案[doge]
人还怪好的嘞   
看戏看戏了
user282   
按照短板原理,双框架的鸿蒙 5.0 性能恐怕既不如纯血鸿蒙,也不如纯血安卓
MIUI系统   
那骁龙机型的next和现在的鸿蒙4本质上没什么区别嘛,因为底层驱动原因系统还是基于AOSP的
kyen575   
双框架做个过渡方案也好,不然升级时几十个软件要装,也不知道是否会自动识别替换成鸿蒙版。
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