而骁龙底层驱动含有很多闭源blob，跟内核版本会有绑定，那么就只能冻结内核版本到高通提供的lts版本，然后把驱动移植到这个版本的内核，工作量会更大，估计要后期了。当然只要钱到位，US不限制的话，高通也是可以给某个版本的bsp源码，甚至直接给你适配到某个内核版本的，但是现在的大环境下很难说。
我个人觉得国产Soc适配可能会比高通的更快些，比如展讯和瑞芯微，两者的bsp源码中的闭源blob较少，而且还提供对多个lts版本内核的驱动支持和bsp，加上国内应该会扶持国产，所以应该比高通，联发科的适配起来更容易些。其实从open harmony的开发版就可见端倪了，最早是华为自己的麒麟系列先适配，然后是瑞芯微，再之后是展锐，龙芯等等，高通的据我所知只有第三方的一加6t了。具体的硬件适配流程和难点分析可以看开发者手机的南向开发教程，可以提供一定的参考价值。所以啊，这波是利好瑞芯微，展讯，龙芯等这些国产芯片，我觉得可以蹲蹲国产芯片的山寨机（不过这也是有前提的，要么厂家提供了内核源码，要么得有巨佬愿意在泄漏的BSP源码基础上适配特定机型的驱动，虽然网上既有教程也有其他机型可以拿来抄的驱动，但是如何把他们整合到一起才是难点）开HarmonyOS Next[受虐滑稽]。
还有就是我的一个推测，适配高通困难可能也和高通限制EL2层有关系。Harmony OS Next可能在技术上需要使用虚拟化技术，用以实现虚拟机跑Android或者Linux，但是像KVM/XEN这种基于Aarch64的硬件虚拟化方案需要让VMM跑在EL2，而由于安全问题高通限制了对EL2的访问，只有高通自己的能跑在EL2，Host OS只能跑在EL1，目前还没法使用类似KVM的这种虚拟化方案，所以就搁置了对骁龙的支持。当然，具体情况还是要等研究过实机才知道。
