S1 大唐联芯LC1881
C1 华晶AL6021
P1 南芯SC8571
以上三颗芯片和已知其它公司产品高度相关。
G1 电池管理？更像是汽车电池技术验证？
C2+C3 不知出于何种考量暂未宣传
在华为再次发布搭载自研soc之际，小米宣布与华为达成专利交叉授权，似乎通过非官方宣传已经完成Soc和基带研发设计？
个人对于小米自研soc和基带持有一定怀疑，这似乎是一个巨大的跨越，需要巨量的资金和人员投入，根据小米对于芯片人才以往的招聘和汽车对于资金的分流，似乎不可能完成。消费者不要给小米过高的压力和要求，也希望小米是脚踏实地地做研发。
zeku似乎是更可能完成这项任务的企业，当然也只是可能了，毕竟已经没了。永远相信美好的事情发生，但也理性看待。自研不一定好，现代工业产品当然也离不开供应链，但是科技上的自主涉及到国家利益，最终也会影响到个人。希望全体科技企业机构高校共同突破领先半导体产业
