1、发布一点半年前知道的料（最近基本没消息，保密高）
① 新麒麟，9系的这三年迭代不止两款了，最后发布哪款也不知道，因为有的设计了但工艺可能还不满足；
② 现在工艺上应该确定了；
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2、下面的料不知道准不准，也不一定是同一颗芯片上的，甚至可能是2024年要发布的下一代（设计是差不多了）
① 差不多1.4亿/平方毫米密度，大概在台积电7到5纳米之间；
② 功耗方面其实还挺好的，和台积电5nm差不多（相对于之前的预期来说好很多，网络上说散热堆满确实，毕竟性能也堆）；
③ 有一款maybe 2+4+2，两个超大核；
④ NPU提升巨大，比之前的提升都高；
⑤ 有一款晶体管总数和麒麟9000差不多；
⑥ 架构方面据说是有自研的；
⑦ 晶体管构型上有创新；
⑧ 封装的工艺也不一样，die面积大了但封装大小差不多；
⑨ 性能上有超过9000的，但具体的极限性能完全不清楚，为保密锁频的；
3、生产是从今年春季就大规模开始了，本来P60就打算发的，不知道是不是产量问题，也可能等长鑫？
4、还是Duv的，国产的光刻机，不知道是不是ssa800，sadp曝光
5、然后未来规划是24年5nm Duv，24年euv不知道来不来得及，25年是直接3nm Euv了，不过讨论制程不如讨论密度，25年密度超过2亿/平方毫米是毋庸置疑的
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这些料看看就行，也不是一手资料
