朋友们好，今晚我看到站哥发的内容有感而发写下这篇文章（其实就是想蹭热度[流汗滑稽]）这应该是时隔一年，我再次写下关于麒麟的文章了吧？
首先声明一下，我不是所谓的内部人士，也不是靠自媒体吃饭的，我就是一个普通的数码爱好者而已，上班之余偶尔写写文章罢了。
所以我就算说错，也算不了什么大问题。我只是阐述我的观点罢了，说错了有什么可丢人的？那些天天堆叠，天天480越用越流畅的人，他们才叫丢人呢！
去年毕业那会儿，因为闲来无事，也陆续写下9000一直到970的分析文章，现在回看真是我的黑历史。文笔一塌糊涂，思路相当混乱[受虐滑稽]
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零、引子
和大家普天同庆不同，我感觉我的情绪异常的冷静，完全不会沸腾。可能是两年前已经沸腾的太多了吧[流泪]人都要麻了；加上自己现在也不是十八九的小伙子了，自然也变得更稳重了一些。
再强调一遍，在没有见到芯片之前，所有的预测都是没有意义的（俗称扯淡），就好像前阵子说哲库的soc性能堪比发哥9000一样，没有任何意义。我也可以说我在家手搓芯片，性能暴打A17[流汗滑稽]
之余一次两次预测正确，也不能说明我的本事。毕竟我的手表就算不走了，让它指示时间，一天也能准两次[受虐滑稽]
一、我认为的新麒麟
继续强调，有没有还不一定，只是说可能有！全为猜测，请勿当真！
首先可以肯定的是，这次的麒麟不太可能是9000的迭代产品。为什么这么说呢？麒麟9000是一颗采用台积电N5工艺的芯片，die size 106平方毫米，包含153亿晶体管，密度高达1.44亿晶体管/平方毫米！假如smic 7nm的密度能达到台积电n7+水平（台积电7nm euv），也就是每平方毫米1.16亿。用这样的工艺来复刻麒麟9000，面积要增大到132平方毫米了。芯片增大带来的问题有很多，首先是封装尺寸，会占据主板宝贵的空间，毕竟865+x55两块芯片的面积也才110平方毫米，比这个还大，啧啧啧；第二个问题更为致命，芯片增大，必然带来良率的降低，尤其是对于大陆的晶圆厂来说，这一点不得不忽视。
而旗舰芯片里面肯定是既要又要，又要塞进CPU和GPU，还需要强大的NPU和ISP等等等等，可是大陆的工艺有限，塞不下怎么办呢？要么像麒麟990 5g那样做减法（基带砍了一刀），要么像麒麟9000用最顶尖的工艺，成就了全球首款5nm 5G SoC！
所以这次的新麒麟，大概率是中端U的定位甚至是低端U的定位。比如说麒麟820/810，甚至更低710A[受虐滑稽]710A是smic14nm的杰作，但是至今smic14依然离不开荷兰进口nxt1980的机器……而新的麒麟，大概率是smic7了，在中芯南方产线那边。（再说一遍，smic7不是n+1）
至于CPU架构，什么x3/x4，a710都别想了，华为没有拿到ARM v9授权，只有ARM v8，最新也就是a78。但是华为有很强的技术储备，能不能把鲲鹏920那个泰山v120改吧改吧放到手机上？叫v120lite？我觉得完全可以，反正有没指望靠这款芯片大批量出货，对吧？
GPU有可能是G78，但是不排除用华为自研的GPU架构，因为试验性质的芯片，怎么搞都没所谓的[流汗滑稽]
二、新麒麟的影响
我认为如果有新麒麟，象征意义远大于实际意义。因为这是华为经历mate50产品力崩坏，p60走向正轨之后又一次里程碑事件，仿佛一面旗帜，一声惊雷，给全国的数码爱好者乃至全国人民一点震撼！
麒麟暂停两年半多了，终于又回来了。至于新麒麟有没有5G，性能是不是很强，无所谓，没有人关心。就好像20年推出了smic20周年纪念版手机，它搭载了smic14nm的710A，但是依然没有在市场激起足够的浪花。
但是新麒麟的影响也就止步于此了，它能给大家一剂强心针，但是不能帮助华为夺回失去的两年半。因为smic7的产能极为有限。目前只知道去年7月生产过矿机（有拆解分析），摩尔线程也有可能也是smic7，但是缺乏证据。
然后来看看smic7的性能表现，能效比的话很接近台积电n7+，但是我们不能又因此而沸腾。矿机大部分都是很小的芯片，频率也不会像手机那样拉到3ghz以上，所以这个能效比不能说明问题。就好像2.2ghz的6gen1能效比也还凑合一样，我们不能因为这一点就说三星4nm很强[受虐滑稽]（提一嘴，三星4nm的良率终于提升到70-75%了，而台积电n4则是80%）
然后是产能，最关键的问题之一。smic由于制裁，一直拿不到euv的光刻机，光靠手头上nxt1980，做7nm也不是不行，只是效率和良率都不高。
根据相关人士透露，smic7的良率可能只有可怜的30%（台积电18年7nm用的也是nxt1980，但是良率有80%），产量一个月也只有大概1000片晶圆（可以切割五六百个手机soc）。也就是说一片晶圆切割几百个芯片，七成都是坏的……必然导致芯片成本居高不下。假如另一家代工厂有euv的光刻机，那么可以简化芯片生产流程。nxt1980四次套刻（SAQP），euv可能仅需一次就够了，而且芯片良率高达80%。多一次光刻，就要多用一点化学材料以及掩膜（mask）smic刻了四次，然后良率还只有竞争对手的一半不到，成本得高好多倍，这是非常简单的数学题。
还有一个很现实的问题，如果产量真的这么低，轮得到麒麟吗？华为升腾AI芯片，天罡基站芯片，超算的海光和飞腾芯片，哪个不需要先进工艺？尤其是升腾，至少在一定程度上可以替换NVIDIA a100，优先级肯定比麒麟强。
那么有的朋友可能会说，能不能用国产设备替代？很遗憾，并不能……因为半导体产业链太长太长，我们落后的太多太多，一些方面不是短板，而是压根没有板，所以只能从美日荷进口设备。
更何况国产化设备刚起步，使用代价是不稳定的工作，还有更低的良率。smic的28nm产线良率85%+，但是中芯京城进行25%国产化替代之后，良率就只有70%不到了。还有smic14，早在20年底，良率就爬升到90%，接近台积电水准；而中芯南方替换了20%设备为国产之后，良率一直卡在60%……虽然有梁孟松，但是巧妇难为无米之炊啊（真希望三星把euv卖了，玩不明白就别j⑧玩，让梁博士给你们露一手[受虐滑稽]）
三、个人感悟
我之前也是个花粉，最开始喜欢上华为是源于mate7[流汗滑稽]直男审美没跑了，高考完买的第一部手机是mate10。后来又买了一堆华为的产品，包括耳机，平板还有荣耀66瓦充电宝（）
但是现在自己正在用小米13p，虽然MIUI14的bug比hm3还多，但是快充，性能，拍照尤其是微距，让我喜欢上这台手机了。自己有时候也有点后悔，如果m40p没有摔烂，如果自己等到hm3新特性，可能现在的我还会继续用华为吧。可惜我的华为止步于hm3.0.200，卡顿的不像华为的系统的那个版本……
虽然华为有这样那样的问题：系统广告多，通知栏和任务中心切换麻烦，测绘返回没有震动反馈，相当差距的拍照预览窗，还有几乎没有的散热……
但是我很怀念两年半前的华为：有遥遥领先的麒麟9000，有稳定大气的EMUI，有技压群雄的IMX700，还有登高望远的潜望式长焦镜头，有自信霸气金句频出的余总……
作为花粉，我衷心希望华为能够渡过难关，也希望华为别忘了我们这些在低谷期还在花钱支持的粉丝（p50p屏幕就不是人用的[发怒]）
HUAWEI is alive！Kirin is forever！
@qusmark @皮皮笑洛夫斯基 @多才多艺的路人甲君 @秋风花雨落 @光岩
