不论对华为及其产品抱有怎样的态度，单独拿出麒麟系列芯片的卷土重来，标志着自主供应链的长足进步，总归是值得雀跃鼓励的；而随着下一代新麒麟的信息开始萌芽，本文以偏键盘的角度（因此标题为门外汉），整理一下个人对新麒麟芯片的喜与忧，草草陋见，仅供娱乐[呲牙]
再次强调：偏键盘的角度，整理
目录：
1.麒麟9000s的界定与意义
2.新麒麟在24/25年的预期
3.关于对国产工艺和自主供应链极限的担忧
1.麒麟9000s的界定与意义
随着Mate60系列的大量出货，消费者和酷U们对麒麟9000s的基本信息和性能表现已有充分的认识，即一型可以自主生产、采用自主架构、极限性能强于骁龙888、能效水平等于骁龙888的SOC（此处采用极客湾观点 ），具体不再赘述
做出888水平并不算一件丢人的事，毕竟大陆厂商中说得上话的SOC芯片产品系列，除去海思麒麟就只剩展锐虎贲了 ，尤其是在芯片代工和大量节点受限的情况下[黑线]
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本文的“界定”问题在于，9000s能否代表目前自主SOC设计的最高水平？
以我陋见，显然不能。个人观点认为，麒麟9000s只能代表海思20/21年的自主设计能力极限，因为华为自主架构在9000s上的设计表现符合与骁龙888同代的水平，虽然随着时间推移进行了一定程度的优化调整，但总体没有改变
从生产时间、架构水平、性能表现三个角度，都可以佐证“麒麟9000s只能代表海思20/21年的自主设计能力极限”这一观点
甚至于9000s发布之初我曾提出：麒麟9000s的所谓“2035”编号及其架构（效用有限的超线程被照搬）、性能（骁龙888同等水平、如果上TSMC N5？）非常像原麒麟9000的备份版本，出于各种考量，当初选择了A77版本
那么麒麟9000s的意义何在呢？本人认为主要集中与两个方面：
A：自主芯片架构的又一长足进步
小步快跑坚持不懈的龙芯在更早时候就已开始尝试设计自己的架构乃至指令集
在移动端，华为海思在NPU方面采用了自研的达芬奇架构，但CPU/GPU长期沿用ARM公版架构，所谓“自研”受人诟病的同时，性能表现似乎也不如采用自有或魔改架构的竞品；现在“泰山”和“马良”架构的亮相，虽然由于经验和工艺原因仍然与竞品存在一定差距，但万事开头难，随着时间推移，可以相信海思自主架构的能力定然不弱于高通骁龙的旗舰架构
B：自主芯片工艺和去美化超乎预期的进展
在麒麟9000s横空出世之前，花系kol、华为用户和各路科技爱好者对麒麟芯片回归可能的的期待普遍是“778G水平”；毕竟国产先进制程光刻机堪称遥遥无期，现在我们看到，在规避极限制裁的求索之路上，9000s已经表现出了TSMC 7NM水平，这宣告了N+1/N+2路线的阶段性成功！
甚至于，良率是能够勉强接受的，虽然这背后显然是高昂的成本……[捂脸]
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接近三星4NM工艺的水平，足以振奋人心
这也代表“去美化”进展的超乎预期，外媒评论已经普遍认为，未来“两套体系”或成定局
麒麟的涅槃，可以说是整个供应链的成长
2.新麒麟在24/25年的预期
华为既然决心把自主架构搬上台面，坚守1+8+N布局和消费者业务，显然也不会仅仅满足于手机芯片供应的恢复[受虐滑稽]
我简单整理了不同消息方对麒麟下一代性能预期的观点，意外的一致：大多数观点认为，工艺没有明显跃进的情况下，依靠架构进步，新麒麟芯片的性能极限超过骁龙8+gen1似乎没有问题（可以认为现行国产工艺的极限和8gen1三星工艺等同），但最终难以超过骁龙8gen2，可以理解，一旦市场环境突然冰封，也堪使用
随着现行N+2工艺良率的提高，预计麒麟7000系也会出现，结束Nova11SE的千夫所指[受虐滑稽]但面对天玑中端芯的强劲性能与骁龙旗舰芯的下放，8000系必然无法复刻当年麒麟810/820的盛况，只能和骁龙778/7g3及其类似物打线下战
手机芯片之外，个人认为，基于9000s的新麒麟“9000+”乃至“M1”也会出现，用于政企业务乃至进军笔记本市场。国产工艺配合大幅加码的自主架构，是可以模仿出苹果M1类似物的
毕竟，随着麒麟9000s大规模生产珠玉在前，良率似乎能够承受？
3.关于对国产工艺和自主供应链极限的担忧
Mate60系列的高价和相比竞品欠佳的性能表现暂且不论，搭载新麒麟芯片的Nova系列产品性价比同样是令人难蚌，这直接暴露了使用国产工艺的高昂代价和并不乐观的预期
还处在“去美化”和“可控化”的漫漫长路上，国产先进制程光刻机堪称遥遥无期，中芯国际手头的14NM DUV光刻机继续将就顶着（根据最新制裁，无法再获得更先进或同等的设备）
虽说有时“没有消息就是好消息”，但未突破关键节点就直接卡死了高性能芯片自主制造的预期上限[托腮]9000s性能等同于骁龙888，相较于同期主流旗舰竞品骁龙8gen2差距整整两代；即使下一代新麒麟性能略优于骁龙8+gen1且进度加快，但此时骁龙8gen4也即将到来，面临三代差距[汗]消费者显然难以接受如此巨大的性能落差
可以看到，在国产工艺的高昂代价下，华为沿用了9000系列的屏蔽操作来降低成本，而随着加强性能的需要，国产N+2/N+N工艺将会逼近极限，可以想见良率和成本会更不乐观
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谨慎乐观的预期是：在关键节点仍未突破的情况下，国产工艺和自主供应链的极限能够优于三星4LPE工艺，接近甚至达到TSMC N4P水平；而穷极设计能力的新麒麟或许能够超过骁龙8gen2的性能水平，但那时市场上的旗舰芯片竞品将会是骁龙8gen4、天玑9400/9400+和苹果A18/19
想要在这场性能竞赛中挽回劣势，为国产工艺产品带来有性价比的方案，恐怕最终还是要回归对EUV光刻机等传统路线关键节点的攻坚[黑线]
可以预见，短时间内，华为很难拿出有性价比可言的产品；成本放在这里不说，其他角色在低谷时期冒着巨大风险全力支持，现在华为卷土重来，这些角色肯定是要分蛋糕讨利润的[捂脸]
但我们明白，没有人能熄灭漫天星光
