Q：是所谓 14+14 ＞ 7nm 吗？
A：不是，单 die （芯片），研判非三星工艺，非台积电工艺，整体密度和台积电 N7 类似。
Q：光刻机是什么？
A：不是 SSA600/SSA800 ，没有看出尼康机台相关特征，有类似 SMASH 系统痕迹。
Q：CPU/GPU 是自研的吗？
A：没有在过去芯片中看到类似的 CPU 大核中核/GPU 结构。
Q：CPU 的 smt （超线程）是真的吗？
A：是真的，TSV200 （之前认为 110 迭代是 120 ）疑似命名，和服务器端类似，在移动端使用原因未知。
Q：是集成基带吗？
A：是。
附加：
国产 hb pop 技术突破
来源： https://weibo.com/6202265538/Nh9JM6mTv#comment
来自微博评论的总结
「我来总结 1.单 die 非堆叠，工艺接近 n7 2.确定 1980di duv 生产 3.泰山架构和笛卡尔架构，泰山基于 arm 指令集自研，笛卡尔新自研 gpu 架构 4.超线程有(但我感觉意义不明，后续应该会取消。) 5.集成基带(而且是新技术) 附加，国产的 Fan-Out Wafer-Level Packaging 晶圆级封装技术突破。」
