那得看光刻机发展咋样，拿DUV能做出麒麟9000S这个水平来已经很困难了，华为用的这个工艺，晶体管密度已经比台积电当时的第二代7nm（DUV）工艺都高了，后面台积电都嫌成本高，不用DUV光刻机追更高制成了。也就是说如果光刻机没突破的话，就不可能有那种跨越式的提升的，能比8+强，就已经算华为的芯片设计能力够顶了。
