华为新麒麟9系，内部代号Hi36b0（量产时间未知发布时间未知）
cpu：自研（基于鲲鹏930 Taishan核心）
gpu：自研
多重异构融合技术，2.5d封装技术，四级片外超高容量缓存，Hi36b0本身是N+2工艺的
国内7nm工艺，也就是中芯国际的半导体工艺，细分为三种：
N+1： 密度差不多0.9亿每平方毫米，去年完成去美，并采用国产光刻机量产，
N+2： 密度超1.2亿每平方毫米，今年完成去美
N+2plus: 密度超1.4亿每平方毫米，已于去年下半年量产，准备明年完成去美
由于加持了华为自研的FinFET晶体管技术：
N+1: 性能相当于台积电N7
N+2: 性能相当于台积电N4
N+2puls: 性能相当于台积电N5P
Hi36b0也可能分两款，一款是没有2.5D封装，没有四级片外超高容量缓存的
下一代的Hi36C0，除了中芯国际代工，用N+2plus，海思自己的工厂也会生产，采用自己的7nm工艺，密度也超1.4亿每平方毫米，
而且也可能运用国产EUV来量产，具体要看国产EUV光刻机的量产进度
