基础性能架构，也就是大家最关心的计算规格方面，骁龙 8 Gen3 仍然采用了相对成熟的 4nm 制造工艺，并没有像苹果 A17 Pro 那样升级到 3nm 。
Kryo CPU 仍然是 8 核心，不过升级为纯 64 位架构，首次采用了 1+5+2 的组合布局，相比以往的 1+4+3 布局多了一个性能核心。
其中，1 个主核心(Prime 超大核)的频率高达 3.3GHz ，5 个性能核心(Performance 大核)的频率也来到 3.2GHz ，2 个能效核心(Efficiency 小核)则有 2.3GHz 。
对比骁龙 8 Gen2 ，三种核心的频率分别提高了 100MHz 、400MHz 、300MHz ，官方号称性能提升多达 30 ％，功耗则降低了 20 ％。
此外，三级缓存容量也扩大到了 12MB 之多，可以为所有核心共享。
USB 规格支持 USB 3.1 Gen2 ，峰值带宽 10Gbps ，和苹果 A17 Pro 一样，这也是刚才说的外接高分高刷显示器的基础。
骁龙 8 Gen3 平台首批机型品牌包括：
华硕、荣耀、iQOO 、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO 、真我 realme 、Redmi 、红魔、索尼、vivo 、小米、中兴。
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此次发布的全新骁龙 X Elite ，采用了和骁龙 8 Gen3 同款的 4nm 制造工艺。
CPU 核心首发基于高通历时多年全新自研的 Oryon 架构，未来还将陆续用于智能手机、汽车、XR 混合现实等领域。
骁龙 X Elite 集成多达 12 个高性能核心，主频一律都能跑到 3.8GHz ，单核、双核加速频率可以达到 4.3GHz 。
虽然频率上没法和 Intel 、AMD 移动平台相媲美，也没有说具体功耗，但胜在能效更高，而且进行了深度优化，可以根据不同的负载调动最合适的核心数量。
同时，它集成了总计 42MB 容量的缓存。
内存支持 LPDDR5X 8533MHz ，8 个通道，最高带宽 136GB/s ，最大容量 64GB 。
存储支持 PCIe 4.0 NVMe SSD 、UFS 4.0 、SD 3.0 扩展卡。
按照高通的说法，在单核性能方面，骁龙 X Elite 可以领先苹果 M2 Max 接近 14 ％，但是功耗低 30 ％，而对比 Intel 旗舰级酷睿 i9-13980HX ，性能领先大约 1 ％，功耗却低了足足 70 ％。
多核性能方面，骁龙 X Elite 可以领先苹果 M2 50 ％之多；领先 Intel 14 核心高性能标压版的酷睿 i7-13800H 60 ％，功耗低 65 ％；领先 Intel 12 核心的低功耗版 i7-1360P 2 倍之多，功耗却低了 68 ％。
